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高森美公司(MicrosemiCorporation)为其抗辐射(radiation-hardened)解决方案产品组合
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领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司宣布推出符合ISO26262功能安全标准的AS8530芯片。AS853
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Holtek新一代0.9V标准型Flash微控制器，整合了电源管理IC的功能，在单一芯片上实现单一颗电池之应用。同时整合
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高性能模拟与混合信号IC厂商SiliconLabs今日宣布推出针对低成本电机控制应用而设计的高集成度、功能丰富的8位微控
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飞思卡尔推出全新的5VKinetisE系列微控制器，可在恶劣的电磁环境中实现高性能，FreescaleFreedom开发
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恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日宣布推出PCA9617A超快速模式(Fm+)I2C总线缓冲
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SupraHD760系列处理器在单芯片解决方案中整合了领先的HDTV处理器和8VSB解调器，使数字电视制造商能够生产高性
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Intel正在野心勃勃地打造22nm新工艺、Silvermont新架构的智能手机、平板机处理器，而接下来的14nm路线图
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致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporatio
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μC/OS-II是美国学者Lacrosse设计的一个优秀的嵌入式实时操作系统，其代码绝大部分用ANSIC语言编写，可用于
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全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技近期隆重推出研华WebAccess7.1，研华Web
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微软在其一年一度的全球开发者大会Build2013上，宣布Windows8.1操作系统将支持3D打印。在微软开发者大会中
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现在新型科学技术的应用越来越受到重视，并且科技的发展也是会带动经济的发展的，现在全球嵌入式系统产业快速发展，已到了无处不
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自从物联网概念在美国诞生起，物联网就成为新一代信息技术的重要组成部分，是互联网与嵌入式系统发展到高级阶段的融合。作为物联
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东芝公司宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过
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Spansion完成对富士通微控制器和模拟业务收购,该收购将进一步拓展Spansion在基于闪存嵌入式解决方案市场上的领
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我们知道，通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场，也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始，随着
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嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有
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走在工艺领先前列的FPGA有些“独孤求败”的感觉：集成度的大幅跃升，功能模块如DSP、收发器的更上台阶，通过集成ARM核
