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东芝公司宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元，以提供更好的单元电流特性，并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过
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Spansion完成对富士通微控制器和模拟业务收购,该收购将进一步拓展Spansion在基于闪存嵌入式解决方案市场上的领
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我们知道，通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场，也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始，随着
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嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有
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走在工艺领先前列的FPGA有些“独孤求败”的感觉：集成度的大幅跃升，功能模块如DSP、收发器的更上台阶，通过集成ARM核
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目前担任Windows工程负责人的拉森-格林(JulieLarson-Green)接受采访媒体采访时表示，微软(31.3
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三星宣布已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64G
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今年的NIWeek2013的重点放在NI的主力产品，CompactRIO9068上，跟去年以PXI模组而衍生出来的VST
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随着iOS7系统的第五个测试版本的发布，用户对iOS7的期待值已经接近爆表。但也有精益求精之人士对其加以更为严苛的审视，
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在最近热映的影片《环太平洋》中，面对怪兽的冲击波，采用数字电路控制的机甲战士瞬间就瘫痪了，而只有模拟电路扛了下来。这可以
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在相当长的一段时间内，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域，DSP在数字信号方面是绝对的
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LSISandForce详细介绍了其下一代固态硬盘(SSD)控制器内置的全新纠错方法，称为SHIELD。SandForc
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物联网(IoT)发展热潮将推升嵌入式记忆体需求。行动装置、汽车、工业等机器对机器(M2M)装置对固态硬碟需求持续攀升，加
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三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的
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微软公司嵌入式(WindowsEmbedded)事业部中国区市场总监余熹先生在北京万卓环球公司办公室举行了小型媒体见面会
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FPGA芯片领导厂商Altera宣布其28nmStratixVFPGA在半导体工业内成为第一款集成度超过39亿晶体管的芯
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据国外媒体报道，苹果已经完成A7处理测试，这款新处理器有可能于9月10日同iPhone5s一起发布。福克斯新闻频道的主播
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ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将
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东芝公司宣布其已开发一款创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有
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据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数：98.54涨跌值：-0.64涨跌幅：-0.65%，基本面持续延续下
