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近日，泛普纳米科技有限公司研制成功ProTouchDSP，用作其核心产品ProTouchiFoil纳米触控膜(简称触控膜
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Cadence设计系统公司宣布，瑞昱半导体公司获得CadenceTensilica授权，可使用HiFi音频/语音DSP(
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大联大集团宣布，旗下友尚集团推出用于车载娱乐解决方案的多条产品线，其中包括Intersil、ST、TI等品牌。随着汽车多
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的供应商瑞
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CSR公司日前宣布推出CSRC9300，这是将Wi-Fi及蓝牙v4.0连接技术和音频功能结合在一起的首款车载级芯片。这种
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“基于激光测距的主动三维景深的重构技术研究与系统开发”为国家863计划智能机器人技术专题项目。本项课题的主要创新点在于：
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电力线载波通信(PLC)技术正被世界各地的电力公用事业公司广泛地运用于其高级计量基础设施(AMI)和家庭局域网(HAN)
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自动化计量基础设施(AMI)与自动化抄表(AMR)为测量、分析和收集能源用量数据并将其传送至中心数据库(以进行计费、故障
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据报道，Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列(FPGA)器件已
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全新集成式真空泵IPUP2的先进设计取得初步成功针对应用材料公司制造平台的加载互锁和输送腔体应用，供应商Edwards集
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随着移动通信技术的不断发展，以智能手机为代表的移动终端设备极大地改变了人们生活的方式，且已迅速成为人们互联社会的主要媒介
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随着人们生活水平的提高，公路上的私家车辆也增多了，但随之带来的问题就是交通事故发生率居高不下，严重危害着人们的生命安全。
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品佳集团推出一系列智能电网解决方案包括Microchip公司的单相及三相多功能智能电表方案、恩智浦在智能电表的组合产品、
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通用集成电路相比，ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势，而且在大批量应用时，可降低成本。现场
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恩智浦半导体(NXP)发布全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为
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白光锡丝架611全新原装要120，双层的要180，一怒之下做了个这个。材料：长方形木板*5，铁丝衣架，不明白杆(前面是捡
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安捷伦科技公司发布业界领先低成本、高性能射频/微波电路板设计软件的最新版本——Genesys2012。新版软件提供射频系
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日前，德州仪器(TI)与低功耗、轻量级、小型FPGA信号影像处理系统的专业创新公司4DSP宣布联合开发适用于任务关键型应
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信息技术正在快速发展,其应用已经深入到各个领域各个方面。如今越来越多的电子产品向着智能化、微型化、低功耗方向发展,其中有
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手机生产的基础过程其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。软件是高附加值的东西。不是每个人能
