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Marvell正式发布了四核ARMCortex-A7架构的SoCPXA1088。PXA1088芯片可提供高性能、低功耗的
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株式会社村田制作所开发出了使用透明度高的有机压电薄膜的传感装置。此有机压电薄膜不仅具有(1)压电电压常数*1大、(2)透
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq:MRVL)近日发布了MarvellPrest
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)宣布，推出世界上性能最
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2011年6月22日，圣安东尼奥市讯(飞思卡尔技术论坛2011)—飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]推出用于测量海拔的高
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极微小压力变化感应能力,高工作压力范围,保持行业领先的稳定性2011年8月16日，明尼阿波利斯，霍尼韦尔(纽约股票交易所
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通报日期：2013-04-10成果编码：GK13201成果分类号：TP,TP23成果名称：便携式收发信机自动全功能测试系
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全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布，因应新兴市场对于多卡
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近日，阿联酋阿布扎比未来能源公司宣布：作为Masdar生态城项目的一个组成部分，公司将大幅增加在太阳能方面的投资，向应用
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近日，腾达的11AC1750M双频千兆无线路由器W1800R完美展示了首届中国智能手机运动会各手机极客激烈角逐的场景。这
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随着4G网络建设在全球兴起，多网运营成为了运营商网络发展的主旋律。基站也随网络变化向宏站与微站结合组网方向发展。作为基站
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高性能模拟与混合信号领导厂商SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司,Nasdaq:SLAB)今日宣布
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7月25日消息，你是否曾想过，如果有一天你挥下手就可以打开锁住的门，你简单的点下手机屏幕就可以传输联系人信息，又或者你将
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安森美半导体为中国消费类医疗设备市场提供多种价值，包括涵盖助听器数字信号处理器(DSP)系统、定制混合信号专用集成电路(
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这一收购增强了美高森美的毫米波技术产品组合致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公
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宽带论坛日前发布了BroadbandSuite6.2，它建立了光纤互通性测试方案，并提供新的选项以加速宽带行业的G-PO
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Aptina准备好开始量产BSI传感器CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina今天宣布AR0832E背照式(BSI)
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亚德诺中端车ADAS的DSP产品，目前已获一级ADAS系统整合厂商导入设计。亚德诺资深应用工程师郭兆桁表示，就现阶段客户
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日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用LVDS桥的影像传感器接收器IC。该SN65LVDS
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“基站正对10米处，实时监测数据2.4微瓦/平方厘米，监测时间13：30。”从3月20日开始，家住西湖区蒋村花园的市民用
