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根据标准普尔500排行榜，移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业，这种反超也体现在芯片市场中
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一、EMIF总线概述外部存储器总线(EMIF,ExternalMemoryInterface)总线是京微雅格(CME)的
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8月13日，中国科学院上海分院院长江绵恒视察调研上海微系统所嘉定园区建设，上海微系统所所长王曦、副所长赵建龙等陪同调研。
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当前我国物联网建设仍面临着诸多深层次的问题。物联网产业部分领域的核心技术仍未突破，制造工艺水平不高，产业链衔接不畅，应用
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世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体，发布一项新的在全压塑封装内置独立式压力传感器单元的专利技术，
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机房配套节能热点八：基站环境温湿度智能监测控制原理：机房温度、湿度检测与通风系统、空调控制系统，形成基站机房环境智能监测
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目前节能减排成为运营商重点工作之一。近日，工业和信息部通信发展司副司长祝军表示：“2009年3G建设增加了很多基站，一年
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基站电源系统为移动主体设备及传输设备的配套支撑系统之一，涉及动力机械学、化学、电子、通信与自动控制技术、计算机应用等多种
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语音识别协处理器是通过整合客户自定义逻辑和高速存储器在一个单芯片中实现声音的识别，提供更快速、更精准的语音识别及处理性能
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QorIQQonvergeB4860片上系统适用于新一代多标准无线基站。B4860基于28纳米工艺技术，吞吐量和容量达到
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日前，记者发现，在杭州西湖区蒋村花园的小区绿化带里，树起了一个大电子屏，屏幕上显示着附近的移动基站位于前方哪个位置，实时
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博通(Broadcom)公司推出一系列2x25GWiFi产品以扩充其5GWiFi产品阵容。新品为PC、平板电脑、机顶盒、
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飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)推出业界首款基于ARMCortex-M0+处理器的5V32位MCU。全新Kinetis
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芯科技有限公司(以下简称联芯科技)在深圳举办“2013移动智能终端峰会”，正式宣布进军平板电脑市场领域，发布四核3G通信
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近日，爱立信宣布将与Verizon无线携手合作，在其4GLTE网络中部署小基站。增加小基站的部署将有助于扩大Verizo
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美高森美公司(Microsemi)宣布推出六款新型多输出、任意速率时钟合成器和频率转换/抖动衰减产品，新产品的主要优势在
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球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日发布了Marvell®Prest
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随着本月17日“宽带中国”战略及实施方案的正式发布，概念板块及上市公司闻风而动。由于政策落实尚需时日，相关企业虽能分羹，
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近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，
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为缓解庞大网络的容量问题，很多无线运营商正在研究或部署功耗更低、体积更小的蜂窝基站。这些应用通常称为小型基站，其设计目的
