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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布为CEVA-MM30
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随着物联网行业飞速发展，具有自主知识产权的国产RFID设备的研发越来越成为制约行业发展的瓶颈，尤其是研发难度大、周期长的
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)日前宣布推出针对低成
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键桥通讯作为国内领先的专业从事专网通讯技术解决方案的服务商，在多年的发展过程中，在各领域都积累了丰富的专网服务经验及强大
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飞思卡尔半导体近日推出两款新产品——QorivvaMPC577xK微控制器以及频率达77GHz的MRD2001汽车雷达收
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Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出该公司的PLEDLED开路保护器件系列的最新产品。PLE
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出6通道SPI/数字或I2CµModule®(微
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日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出12款电流等级从6A至2
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HIDGlobal宣布推出其SlimFlex标签系列的新产品，SlimFlexStandard200和Standard3
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致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完
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基于ABCD9工艺的独特磁阻位置传感器KMA210恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：
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日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款完整的调节能量收集解决方案LTC3330，
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出单路Over-the-Top®运算放大器LT6
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SiliconLabs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)于日前宣布，其屡获殊荣的ARMAD
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)日前宣布面向新兴市场的
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全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(NASDAQ:SIMG)日前宣布推出两款全新的60GHzWirelessH
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSICMOS图像传
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布通过“MOSFET”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用
