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致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完
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基于ABCD9工艺的独特磁阻位置传感器KMA210恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：
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日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款完整的调节能量收集解决方案LTC3330，
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出单路Over-the-Top®运算放大器LT6
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SiliconLabs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)于日前宣布，其屡获殊荣的ARMAD
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)日前宣布面向新兴市场的
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全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(NASDAQ:SIMG)日前宣布推出两款全新的60GHzWirelessH
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSICMOS图像传
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布通过“MOSFET”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用
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loxus公司为iCAP系列超级电容增加了一款电容量达到1200法拉(即1200F)的高性能产品，它可以很大程度上提升安
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IPextreme与飞思卡尔半导体合作，前者将通过NexusIPCommercialization计划，提供飞思卡尔的F
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技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这
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台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，
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ERNIElektroapparate公司为其ProfiBus和CanBus系列现场总线连接器推出笼形夹子连接选项。该连
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手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转
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专业显示器市调机构DisplaySearch预估，内嵌式触控面板占手机触控面板出货比重，可望从2012年的7.3%提高到
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一般有使用到无线通信的产品，通常都会在电路板上设计屏蔽框(shieldingframe)来隔绝电磁干扰(EMI)，但要使
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在过去几年间Arduino凭借着硬件(各种型号的arduino板)和软件(arduinoIDE)的完美契合，受到了艺术家
