集成电路测试(IC测试)的目的是将合格芯片与不合格芯片区分开来，得以保证产品的品质。随着集成电路技术不断更新，对电路质量与可靠性的要求进一步提高，集成电路的测试方法也越来越复杂。因此，研究和发展IC测试有着重要意义。测试向量作为IC测试中不可缺少的部分，研究其生成方法也更加专业。
测试原理
IC测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能，给DUT提供测试激励(X)，通过测量DUT输出响应(Y)与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型
数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
功能测试
功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型(Stuckat)故障。动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE(Automatic Test Equipment)上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
