-
AllegroMicroSystems公司宣布推出适用于LCD背光、仪表板和白天行驶灯的全新可编程多输出LED驱动器。A
-
大陆(Continental)公司最新研发的高性能电磁阀喷油器XL3已经开始批量生产了,这款产品是汽油直喷系统中的重要组
-
QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社近日宣布,双方为RenesasR-CarSoC(片上系统)支持QNXCAR应用平
-
上海辰汉电子推出基ARMCORTEXA9核心构架飞思卡尔I.MX6x_MDK嵌入式系统开发平台,该平台是目前工业行业最高
-
恩智浦半导体(NXP)推出符合AEC-Q100标准、面向I2C总线/SMBus应用的PCA9538PW/Q900和PCA
-
飞思卡尔半导体现已推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaM
-
Molex公司扩展CMC产品线,推出一款28路直角接头。新型CMC接头与Molex28路母端电源连接器插配,为汽车线束制
-
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM
-
新汉车载一体化计算机VMC3000可用于开采现场的油罐车内,通过对其波动较大的工作条件进行管理,可优化开采物流服务。司机
-
日前,德州仪器(TI)宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理层(PHY)器件,其不但可替代分立式实施方案,而且还可
-
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出用于汽车和工业应用的新款
-
X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费
-
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技宣布推出首批搭载英特尔新一代处理器的多种计算机应用平台,包含Express-HL和Ex
-
富士通半导体(上海)有限公司宣布推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月
-
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代
-
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,增强其ACAS0606AT和
-
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器
-
据近期最新的研究报告显示,自2012年起,未来几年将是汽车行业高速发展的重要阶段。伴随着人们对于汽车关注度的有序增长,汽
-
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体(STMicroelectronics,
-
越来越多的汽车中开始配备USB插座。USB接口通过5VVBUS和接地线给便携式设备输送电能,视USB版本和便携式设备的不