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IBM研发人员研发出的纳米级柔性电路近日，IBM的研究人员研发了一款高性能的纳米级电路，整体厚度非常薄，可以折叠弯曲来适
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Over-the-Top输入提供了远超过V+轨的真正工作。LT6016/LT6017在输入比V–高出多达76V时仍能正常
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本文介绍了实现基于基站定位即移动位置服务(LBS——LocationBasedService)和GPS双重定位系统的实现
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1.无线基站的监视与管理，RBS资源由BSC控制，同时通过在话音信道上的内部软件测试及环路测试，BSC还可监视RBS的性
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日前从上海贝尔及上海移动了解到，上海TD-LTE一期建设已经接近尾声，目前已建成1000个基站，其中室外宏基站700个、
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AnalogDevices,Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了8通道超声模拟前端(AFE)AD9
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富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出两款新型FRAM产品——MB85RS1MT和MB85RS2MT，两款产品分别带
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这个项目的目标是实现全面的无线网络覆盖部署移动通信设备及维修基础设施。其主要目标是收集实时数据，支持测试流程和物流实验室
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技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出五款新的跨阻抗放大器(TIA)产品——TGA4864、TG
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艾法斯控股公司(AeroflexHoldingCorp.)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(AeroflexLimited
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飞思卡尔半导体公司与巴西最大的电信研究开发中心CPqD合作，在全巴西部署先进的无线基础设施技术，迎接2016年奥运会和其
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采用无线通信的设备数量2012年保持持续增长，但是几乎没有出现技术上的突破。但是在未来几个月内，移动设备的内部核心将会成
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领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，专业的低成
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高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的AirfastRF功率解决方案，专为2.3/
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高性能模拟密集型混合信号IC领域的领导者芯科实验室(SiliconLab)，今天展示了FM32WonderGecko系列
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智能互联设备的爆发式增长以及日益增长的数据和视频内容引发了移动数据海量增长，根据分析公司Infonetics的数据，在未
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商芯科实验室有限公司(SiliconLabs)推出新型1路和2路输出PCIExpress(
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为有线和无线通讯提供创新型半导体解决方案的全球领导者BroadcomCorporation(博通公司)今天宣布，全球电信
