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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)日前宣布面向新兴市场的
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全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(NASDAQ:SIMG)日前宣布推出两款全新的60GHzWirelessH
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSICMOS图像传
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东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布通过“MOSFET”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用
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loxus公司为iCAP系列超级电容增加了一款电容量达到1200法拉(即1200F)的高性能产品，它可以很大程度上提升安
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IPextreme与飞思卡尔半导体合作，前者将通过NexusIPCommercialization计划，提供飞思卡尔的F
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技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这
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台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，
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ERNIElektroapparate公司为其ProfiBus和CanBus系列现场总线连接器推出笼形夹子连接选项。该连
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手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转
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专业显示器市调机构DisplaySearch预估，内嵌式触控面板占手机触控面板出货比重，可望从2012年的7.3%提高到
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一般有使用到无线通信的产品，通常都会在电路板上设计屏蔽框(shieldingframe)来隔绝电磁干扰(EMI)，但要使
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在过去几年间Arduino凭借着硬件(各种型号的arduino板)和软件(arduinoIDE)的完美契合，受到了艺术家
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7月3日，正值夏季用电高峰，宁夏银川东±660千伏换流站值班长赵欣洋查看了换流变引线接头等站内设备温度数据后，露出了满意
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由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约
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据NPD集团称，便携式数字播放机附件的美国总零售额在2005年前9个月猛增，销售额达4.12亿美元，汽车连接套件销售额达
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云计算、流媒体等新兴业务的涌现对宽带传送提出了更高需求，在10G/40G技术应对高带宽业务已力不从心之时，向下一代光传送
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如Unikey、Lockitron和Goji等可由智能手机控制的电子门锁产品，比之传统门锁有着多方面的优势——"数字钥匙
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在日前举行的2013中国LTE产业发展峰会上，工信部科技司司长闻库建议TD-LTE应该加强室内覆盖，同时要大力发展融合终
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Upstate网络公司(UNI)，是一家计算机工程、设计和制造公司，发布一个WeigandRFID安全徽章，符合自动售货
